1、上板機
上板機，又名落板機、垛磚機、疊板機、升板機、碼垛機。砌塊生產時通常是十幾秒鐘需使用一塊托板，現在比較常用的方法是人工將托板放入送板機板倉內，然后由送板機斷續的將托板送人砌塊機中。由于大中型砌塊機每塊托板的重量已達幾十公斤，人工上板勞動強度很大，砌塊自動上板機是代替人工完成上板工作的專用設備。
2、吸板機
吸板機，利用真空吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中以便進入下一工站﹐吸板機一次可置100~200PCS，極大程度的節省了人員置板時間。其可以自動吸取PCB放置于軌道上，傳輸到印刷機。
3、印刷機
印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，再將激光鋼鋼上之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
4、高速貼片機
貼片機又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。而高速貼片機是利用設備編輯的程序將元件貼裝于指定之零件位置上，可裝著SOP28pin以下卷狀零件，其特點是裝著速度快。
5、接駁臺
接駁臺是傳送PCB板的裝置。它適用于SMT和AI生產線之間的連接，也可以用于PCB之緩沖，檢驗，測試或電子元件手工插裝，可與其它設備做信號連接。雙螺桿調節軌道寬度方便準確.配有防靜電工作臺板，主架構可選鐵方通或鋁型材制作。
6、泛用貼片機
泛用貼片機是利用設備編輯的程序將元件貼裝于指定之零件位置上，可貼裝SOP 28pin以上(含高速機所能貼裝的元件)卷狀、盤狀或管狀包裝元件。其特點是裝著精確度高、多元化、但裝著速度次于高速機。
7、回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。其作用是將SMT錫膏或紅膠利用溫度設定適當之溫度曲線使錫膏與零件完成焊接動作。
8、下板機
全自動下板機具有的特點：微電腦控制，工作穩定可靠；操作界面簡單，人機對話方便；多項聲光報警功能；可使用標準料架，通用性強；可根據PCB厚度設定料架升降步距；內置推板機構，免去單獨買推板機；具有自動記數功能，便于生產統計；備有信號通信接口，可與其它機器在線接駁。下板機作用是通過傳輸軌道，收板于magzine內。
9、光學檢測儀
光學檢測儀英文名（Automatic OpticInspection），簡稱：AOI，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。自動光學檢測是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術，但發展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。
10、透視檢測儀
在線全自動X光檢查機XG5130A通過X-RAY發生器發出X射線，穿透電池內部，X-RAY檢測，由成像系統接收X射線并成像和拍照，通過相關軟件對圖像進行處理并自動測量和判斷，確定良品和不良品，并將不良品挑選出來，設備前后端可與產線對接。主要用于檢測各類工業元器件、電子元件、電路內部。例如插座插頭橡膠內部線路連接，二極管內部焊接，BGA焊接等的檢測。X光機是可連接電腦進行圖像處理的X光機，此類工業檢測便攜式X光機為工廠家電維修領域提供了出色的解決方案。